Наши решения
Наши решения
Бортовые 
Железнодорожные 
Авиационные 
Стационарные 
Морские 
Автомобильные Наши решения
cExpress-KL
Модуль COM Express Compact Size Type 6 с процессорами Intel Core и Celeron 7-го поколения (бывший “Kaby Lake-U”)
cExpress-KL — это компактный модуль COM Express COM.0 R2.1 Type 6 с 64-битными процессорами Intel Core i7/i5/i3 7-го поколения или Intel Celeron с низким уровнем тепловыделения (бывший «Kaby Lake U»), контроллером памяти, графическим процессором и концентратором ввода-вывода в одной микросхеме.
Плата cExpress-KL эффективно использует возможности процессоров Intel Core 7-го поколения и Celeron, и разработана специально для пользователей, которым требуется долговечное решение с оптимальным соотношением вычислительной мощности, графики и энергопотребления с настраиваемым тепловыделением.
Используемые в cExpress-KL процессоры Intel поддерживают Intel Hyper- Threading Technology (до 2-х ядер, 4-х потоков) и до 32 ГБ двухканальной памяти DDR4 1866/2133 МГц non-ECC в двух разъемах SODIMM и обеспечивают великолепную общую производительность. Встроенная графика Intel 9-го поколения с низким уровнем энергопотребления имеет поддержку OpenGL 4.4/4.3, DirectX 11.3/11, Intel Clear Video HD Technology, Advanced Scheduler 2.0, 1.0, XPDM, и DirectX Video Acceleration (DXVA2) для аппаратного декодирования AVC/VC1/MPEG2/HEVC/VP8/JPEG и аппаратного кодирования AVC/MPEG2/HEVC/VP8/JPEG.
Видеовыходы включают два 18/24-битных канала LVDS (опционально eDP), два порта DDI с поддержкой HDMI/DVI/DisplayPort и VGA (опционально). Плата cExpress-KL создана для пользователей, которым требуется высокая производительность графики и которые готовы поручить разработку ядра своей системы сторонним разработчикам чтобы снизить временные затраты на разработку.
cExpress-KL имеет один встроенный порт Gigabit Ethernet, до шести портов PCIe Gen3 (опционально), 4х USB 3.0, 4х USB 2.0, и 3х SATA 6 Гб/с. Имеется поддержка SMBus и I2C. Модуль оборудован SPI AMI EFI BIOS с поддержкой таких встроенных возможностей как удаленная консоль, резервирование CMOS, аппаратный мониторинг, и сторожевой таймер watchdog.
Express-TL
Модуль COM Express Basic Size Type 6 с процессорами Intel Core/Xeon/Celeron
Плата Express-TL от ADLINK — это модуль COM Express Type 6 Basic size на базе процессоров Intel Core 11-го поколения, Xeon W и Celeron 6000. Это первый модуль COM Express с поддержкой PCI Express x16 Gen4, что практически удваивает пропускную способность модулей COM Express предыдущего поколения. Express-TL может иметь в сумме до 8 ядер, 16 потоков, и до 128 ГБ ОЗУ, что обеспечивает бескомпромиссную производительность и скорость для ваших решений.
Модуль Express-TL оборудован графикой Intel UHD 12-го поколения и инструкциями векторной нейронной сети Intel AVX-512 (VNNI), что обеспечивает производительность искусственного интеллекта в три раза превышающую производительность платформ предыдущего поколения без VNNI. Встроенная графика Intel UHD 12-го поколения способна выводить изображение на один экран с разрешением 8K или на 4 независимых экрана с разрешением 4K посредством интерфейсов HDMI/DP/eDP. Помимо этого опционально доступны интерфейсы предыдущих поколений, такие как LVDS и аналоговый VGA.
Основные особенности для современных приложений это поддержка 2.5 GbE и USB 3.2 с пропускной способностью до 10 Гб/с, что позволяет передавать изображения с камер быстрее устройств предыдущего поколения. Сочетание 8-ядерного процессора с тепловыделением 25 Вт TDP, инструкций векторной нейронной сети Intel AVX-512 VNNI, набора инструментов Intel OpenVINO и графики Intel UHD, позволяют с успехом применять Express-TL в приложениях искусственного интеллекта в граничных приложениях (AIoT/IoT).
Express-ADP
Модуль COM Express Basic Size Type 6 с процессорами Intel Core 12-го поколения
Плата Express-ADP от ADLINK — это модуль COM Express Type 6 Basic size на базе процессоров Intel Core 12-го поколения и первый модуль COM Express с поддержкой улучшенной гибридной архитектуры, имеющей до 6 производительных ядер (P-ядер) для использования в инфраструктуре интернета вещей и до 8 эффективных ядер (E-ядер) для фонового управления задачами, повышения производительности и обеспечения дополнительными ресурсами различных приложений интернета вещей.
Модули имеют поддержку PCIe 4.0, памяти DDR5, способной осуществлять до 4800 МП/с, увеличенный кэш, возможности администрирования и обеспечения безопасности, возможности искусственного интеллекта по оптимизации, машинному зрению, а также улучшенные коммуникативные возможности и быстрый доступ к памяти.
Встроенная графика Intel Iris Xe имеет до 96 исполнительных блоков, поддерживает четыре дисплея 4K60 HDR одновременно и технологию Intel Deep Learning Boost для обеспечения высокой производительности искусственного интеллекта. Используя интерфейсы DDI, eDP 1.4b и USB4/TBT4, четыре независимых дисплея поддерживают альтернативный режим, обеспечивая поддержку премиальных графических функций для высококачественного контента, виртуализацию видео и интерфейсов ввода-вывода.
Express-BASE6
Объединительная плата COM Express Type 6 в форм-факторе ATX
Express-BASE6 — это объединительная плата COM Express Type 6 в форм-факторе ATX. Подобрав для нее необходимый модуль COM Express Type 6 и стандартные платы расширения, вы можете быстро смоделировать функциональность конечного изделия для отладки ПО и проверки аппаратной части.
Express-CFR
Процессорный модуль COM Express Basic Size Type 6
Express-CFR — это процессорный модуль COM Express COM.0 R3.0 Basic Size Type 6 с поддержкой 64-битных 6-ядерных процессоров Intel Core 9-го поколения и Xeon (Coffeelake Refresh-H) с мобильными чипсетами Intel QM370, HM370, CM246.
Плата Express-CFR имеет до трех разъемов SODIMM с поддержкой памяти DDR4 объемом до 96 ГБ (стандартно: два на верхней части платы, опционально: еще один на нижней) и полностью соответствует механическим спецификациям PICMG COM.0. Модули с процессором Xeon и чипсетом CM246 поддерживают как модули памяти SODIMM ECC, так и non-ECC.
Express-CF/CFE
Модуль COM Express Basic Size Type 6
Плата Express-CF/CFE — это первый модуль COM Express COM.0 R3.0 Basic Size Type 6 с поддержкой 6‑ядерных 64-битных процессоров Intel Core и Xeon 8-го поколения (Coffeelake-H) и мобильных чипсетов Intel QM370, HM370 и CM246.
Тогда как процессоры Intel Core i3 предыдущих поколений поддерживали только 2 ядра и кэш 3 МБ, Intel Core i3-8100H является первым процессором в своем классе с поддержкой 4 ядер и кэша 6 МБ. В результате этой крупной модернизации наблюдается более чем 80-процентный прирост в количестве инструкций в секунду, и почти двукратное увеличение пропускной способности памяти/кэша, при этом цена по сравнению с предыдущими поколениями выросла незначительно. Процессоры Intel Core i3 широко известны оптимальным сочетанием характеристик и поэтому являются предпочтительным выбором для приложений, где требуется большой объем вычислений и невысокая стоимость, например в игровой индустрии, медицине, приложениях промышленного контроля и т.п.
Такие 6-ядерные процессоры поддерживают до 12 потоков (Intel Hyper-Threading Technology), а также имеют впечатляющий turbo-режим до 4,4 ГГц. Все эти составляющие в комплексе, делают плату Express-CF/CFE хорошим выбором для клиентов, которым нужна высочайшая производительность и долговечность.
Express-CF/CFE может иметь до 3-х разъемов SODIMM с поддержкой до 48 ГБ памяти DDR4 (два верхних в стандартном исполнении, один снизу опционально) оставаясь при этом в полном соответствии с механическими спецификациями PICMG COM.0. Модули, оборудованные процессором Xeon и чипсетом CM246 поддерживают модули SODIMM как с коррекцией, так и без.
Встроенная графика Intel 9-го поколения имеет поддержку OpenGL 4.5, DirectX 12/11, OpenCL 2.1/2.0/1.2, Intel Clear Video HD Technology, Advanced Scheduler 2.0, 1.0, XPDM support, и поддержку ускорения видео DirectX (DXVA) для полнофункционального аппаратного кодека MPEG2 H.265/HEVC 10-бит. Помимо этого, для повышения качества изображения и цветопередачи имеется поддержка высокого динамического диапазона, а защита цифрового контента повышена до HDCP 2.2. Видеовыходы включают LVDS и 3 порта DDI с поддержкой HDMI/DVI/DisplayPort и, опционально, eDP/VGA. Модуль Express-CF/CFE разработан специально для клиентов, которым требуется высокая производительность графики и которые хотят поручить доработку ядра системы с учетом своих требований подрядчикам, чтобы ускорить получение результата. В дополнение ко встроенной графике, доступна мультиплексная графическая шина PCIe x16 для подключения дискретной видеокарты.
Возможности ввода-вывода включают 8 линий PCIe 3-го поколения, которые могут быть использованы для подключения NVMe SSD и памяти Intel Optane, обеспечивая приложениям доступ к самым быстрым решениям для хранения данных, 1 порт Gigabit Ethernet, порты USB 3.0 и USB 2.0, а также порты SATA 6 Гб/с. Имеется поддержка SMBus и I2C. Модуль оборудован SPI AMI EFI BIOS с резервным копированием CMOS и такими встроенными функциями как удаленная консоль, аппаратный мониторинг, и сторожевой таймер watchdog.
Express-KL/KLE
Модуль COM Express Basic Size Type 6 с процессорами Intel Core 7000 7‑го поколения или Intel Xeon
Express-KL/KLE — это модуль COM Express COM.0 R2.1 Basic Size Type 6 с 64-битными процессорами Intel Core 7-го поколения или Xeon E3 (Kaby Lake-H) и чипсетами Mobile Intel QM175, HM175 и CM238. Плата Express-KL/KLE рассчитана на длительный срок эксплуатации и обладает высоким уровнем производительности графики и обработки данных.
Express-KL/KLE использует технологию Intel Hyper-Threading (до 4 ядер, 8 потоков) и 2-канальную память DDR4 2133/2400 МГц с поддержкой ECC/non-ECC, что определяется сочетанием выбранного процессора и чипсета и дает в итоге высокую общую производительность. Интерфейсы Intel Flexible Display и Direct Media обеспечивают высокоскоростную передачу данных от процессора к чипсету.
Встроенная графика Intel 9-го поколения поддерживает OpenGL 4.4/4.3/4.2, DirectX 11, Intel Clear Video HD Technology, Advanced Scheduler 2.0, 1.0, XPDM и DirectX Video Acceleration (DXVA) для полного 10-битного аппаратного кодека MPEG2 H.265/HEVC. Помимо этого, имеется поддержка High Dynamic Range для улучшения качества картинки и цветопередачи. Цифровая защита данных улучшена до HDCP 2.2. Для вывода изображения используются порт LVDS и три порта DDI, поддерживающие HDMI/DVI/DisplayPort и eDP (опционально).
Компьютер на модуле Express-KL/KLE имеет 2 расположенных друг над другом разъема SODIMM, которые позволяют установить ОЗУ DDR4 ECC либо non-ECC объемом до 32 ГБ. Помимо встроенной графики, компьютер также оборудован мультиплексной графической шиной PCIe x16 для дискретного расширения графики. Возможности ввода-вывода включают 1 встроенный порт Gigabit Ethernet, 8 линий PCIe x1 3-го поколения, порты USB 3.0 и USB 2.0 и SATA 6 Гб/с. Имеется поддержка SMBus и I2C. Модуль оборудован SPI AMI EFI BIOS с резервированием CMOS и имеет такие встроенные функции как удаленная консоль, аппаратный монитор и сторожевой таймер watchdog.
Express-SL/SLE
Модуль COM Express Basic Size Type 6 с процессором Intel Core 6‑го поколения, Xeon или Celeron (Skylake)
Линейка компьютеров-на-модуле Express от компании ADLINK включает модификации cExpress-SL и Express-SL, отвечающие стандартам PICMG, компактного и стандартного форм-фактора — соответственно. Обе платы совместимы с процессорами i7, i5 или i3 6-ого поколения Intel Core и оснащены чипсетами Intel QM170 или HM170. Память ECC поддерживается моделями, использующими процессор Intel Xeon E3-15XX v5 и чипсет Intel CM236. Память DDR4 обеспечивает до 32 ГБ при более низком напряжении по сравнению с памятью DDR3, что снижает общее энергопотребление и тепловыделение. Данные компьютеры-на-модуле позволяют подключение до 3 независимых дисплеев UHD/4K.
Express-SL/SLE — отличное решение для автоматизации производства, медицинских и развлекательных приложений, с опциональным расширенным температурным диапазоном для транспортных приложений.
Компьютеры-на-модуле Express-SL/SLE от компании ADLINK с облачной технологией SEMA полностью готовы для работы в экосистеме Интернета вещей (IoT). Технические данные этих плат позволяют им вовлекать в облако SEMA IoT-системы и устаревшие промышленные устройства, извлекать из них необработанные данные и определять, какие — следует хранить локально, а какие — необходимо отправить в облако для дальнейшего анализа. Результатом этого процесса может стать ценная информация, необходимая для принятия важных бизнес-решений.
Q7-BASE
Объединительная плата форм-фактора Qseven
Qseven — это стандарт компьютеров-на-модуле для небольших и высокоинтегрированных систем, принятый SGET.
Концепт Qseven — это полностью готовый мультивендорный компьютер-на-модуле, интегрированный со всеми основными компонентами обычного ПК и устанавливаемый на специализированную несущую плату. Вне зависимости от поставщика, модуль Qseven имеет стандартный размер 70 х 70 мм или 40 х 70 мм и распиновку, созданную на основе высокоскоростного MXM. Модуль Qseven обеспечивает функциональные требования для встраиваемых приложений — такие, как графика, аудио, устройства хранения, сеть, USB-порты и др.
Защищенный 230-пиновый разъем MXM позволяет несущей плате интерфейса передавать сигналы от входов-выходов к модулю Qseven и обратно. MXM — известный и проверенный разъем с высокой скоростью передачи сигналов, как правило, применяемый для шины PCI Express в графических картах ноутбуков.
Площадь посадочной поверхности Qseven меньше, чем у COM Express, ETX или XTX, что позволяет модулю вписываться в ограниченное пространство. Потребляемая мощность Qseven не превышает 20 Вт, то есть мощность Qseven является промежуточным звеном между мощностями компьютеров SMARC и COM Express.
230-контакный Qseven меньше 314-контактного SMARC или 440-котнтакного COM Express, но так же оптимизирован для конструкции плата-к-плате.
cExpress-SL
Компактный модуль COM Express Type 6 с процессором Intel Core i7/i5/i3 6‑го поколения или Celeron 3955U (Skylake)
Линейка компьютеров-на-модуле Express от компании ADLINK включает модификации cExpress-SL и Express-SL, отвечающие стандартам PICMG, компактного и стандартного форм-фактора — соответственно. Обе платы совместимы с процессорами i7, i5 или i3 6-го поколения Intel Core и оснащены чипсетами Intel QM170 или HM170. Память ECC поддерживается моделями, использующими процессор Intel Xeon E3-15XX v5 и чипсет Intel CM236. Память DDR4 обеспечивает до 32 ГБ при более низком напряжении по сравнению с памятью DDR3, что снижает общее энергопотребление и тепловыделение. Данные компьютеры-на-модуле позволяют подключение до 3 независимых дисплеев UHD/4K.
cExpress-SL или Express-SL — отличное решение для автоматизации производства, медицинских и развлекательных приложений, с опциональным расширенным температурным диапазоном для транспортных приложений.
Компьютер-на-модуле cExpress-SL от компании ADLINK с облачной технологией SEMA полностью готов для работы в экосистеме Интернета вещей (IoT). Технические данные модуля позволяют ему вовлекать в облако SEMA IoT-системы и устаревшие промышленные устройства, извлекать из них необработанные данные и определять, какие — следует хранить локально, а какие — необходимо отправить в облако для дальнейшего анализа. Результатом этого процесса может стать ценная информация, необходимая для принятия важных бизнес-решений.
